三溴新戊醇在電子電氣（EE）環氧樹脂應用中有哪些應用和挑戰

　　進入21世紀，聚合物及其衍生物在我們的日常生活中無處不在，特別是近幾十年來一些復合材料逐漸取代了鋼和鋁合金的廣泛應用。復合材料一般由玻璃纖維、碳纖維、芳香族聚酰胺或天然纖維增強有機聚合物基體組成。據了解，2009年，歐洲玻璃鋼產量達到81.5萬噸。一起來了解下三溴新戊醇這個產品吧。

　　電工電子用環氧樹脂聚合物約占玻璃鋼市場的12%，也是環氧樹脂復合材料的主要應用之一。在印刷電路板（PCB）中，80%的復合材料被NEMA評為FR-4。FR-4是一種玻璃纖維增強環氧層壓板，符合規定的阻燃標準（UL 94-V0）。我們知道，在火焰循環中，可以通過不同的方式減少火災的發生和危害（圖中紅色標記代表滅火的主要方式）。最有效的方法是通過添加阻燃劑來提高固化樹脂的耐火性。

　　目前，鹵化阻燃劑仍然是EE市場上使用的阻燃劑的主體。但隨著新環保法規（如reach、WEEE和RoHS）的實施，部分溴化物將逐步淘汰，無鹵阻燃劑的開發大多集中在磷基產品上。這是因為磷基阻燃劑（有機和無機）通常在高溫下無害，不會形成有毒氣體，因為磷主要鎖在碳中。這些產品有望成為阻燃劑市場上份額不斷增長的產品。

　　隨著電子信息產品的快速發展，PCB的發展和應用對三溴新戊醇提出了相應的要求是高速、高頻：要求襯底材料具有低介電常數（DK）和低損耗因子（DF）；高可靠性：基板材料應能抵抗離子遷移和導電陽極線（CAF）故障；層數：要求玻璃化轉變溫度高，熱膨脹系數低，吸水率低；④ 環境友好：基體材料應無鹵，適合無鉛焊接工藝。

　　因此，更換PCB中的無鹵阻燃劑不僅要滿足上述四個要求，還要滿足以下要求，達到防火標準；可回收性；燃燒過程中不會產生有毒物質，對人體和環境無害；④ 置換后對材料性能影響不大；⑤ 經濟適用。從經濟性、安全性、材料性能等方面來看，高效無鹵阻燃劑已成為阻燃工業的發展方向。目前，PCB工業中使用了許多無鹵阻燃劑。

　　隨著時代的發展，電子產品對環保和性能有了更高的要求。PCB材料很難同時滿足多種性能要求，應單獨開發。許多研究者為無鹵PCB基板材料的發展做出了巨大的貢獻，但對于使用無鹵基板材料后電子產品的失效和可靠性方面的研究卻很少。有研究表明，使用無鹵PCB基板材料更容易導致產品失效，失效機理有待進一步研究，這已成為廣大研究人員進一步的工作方向。

　　以上內容是小編帶給您的三溴新戊醇相關介紹，如果您想了解更多信息，請隨時訪問我們公司的官方網站或致電我們！